新华社北京2月7日电（记者安蓓）记者日前从国家发展改革委了解到，国家发改委、商务部会同有关方面开展了《外商投资产业指导目录》《中西部地区外商投资优势产业目录》修订工作，并在合并两个目录基础上形成了新的《鼓励外商投资产业目录（征求意见稿）》，现向社会公开征求意见。
据介绍，《鼓励外商投资产业目录（征求意见稿）》包括两部分：一是全国鼓励外商投资产业目录，是对现行《外商投资产业指导目录》鼓励类的修订，适用于各省（区、市）的外商投资项目。二是中西部地区外商投资优势产业目录，是对现行《中西部地区外商投资优势产业目录》的修订，适用于中西部地区、东北地区及海南省的外商投资。外商在中西部地区、东北地区及海南省投资，享受全国鼓励外商投资产业目录和中西部地区外商投资优势产业目录的相关政策。
国家发改委有关负责人表示，本次修订总的导向是，适应利用外资新形势新需求，扩大鼓励外商投资范围，优化外商投资产业和区域结构，促进外商投资稳定增长。“全国鼓励外商投资产业目录”积极鼓励外商投资更多投向现代农业、先进制造、高新技术、现代服务业等领域，充分发挥外资在传统产业转型升级、新兴产业发展中的作用，促进经济高质量发展。“中西部地区外商投资优势产业目录”注重发挥地方特色资源等优势，积极支持中西部地区、东北地区承接国际、东部地区外资产业转移，促进沿边开发开放，加强与“一带一路”沿线国家投资合作，发展外向型产业集群，推动开放型经济发展。
节选：全国鼓励外商投资产业目录(征求意见稿)
一、农、林、牧、渔业
8.中药材种植、养殖
二、采矿业
15.石油、天然气的勘探、开发和矿井瓦斯利用
三、制造业
(十七)通用设备制造业
112.高档数控机床及关键零部件制造：五轴联动数控机床、数控坐标镗铣加工中心、数控坐标磨床
116.机器人及工业机器人成套系统，机器人专用减速机
137.应用于第五代移动终端(手机、汽车、无人机、虚拟现实与增强显示等)的视觉传感器(数字相机、数字摄像头、3D传感器、激光雷达、毫米波雷达等)及其核心元组件(光学镜片与镜头、激光器、感光芯片、马达、光电模块等)的开发与制造
(十九)汽车制造业
230.汽车关键零部件及关键技术研发：发动机、动力电池、燃料电池、智能汽车关键零部件等
231.汽车电子装置制造与研发：发动机和底盘电子控制系统及关键零部件，
车载电子技术(汽车信息系统和导航系统)，汽车电子总线网络技术，电子控制系统的输入(传感器和采样系统)输出(执行器)部件，电动助力转向系统电子控制器，嵌入式电子集成系统……自动避撞系统，汽车、摩托车型试验及维修用检测系统，自动驾驶系统、车载电子操作系统、车载电子操作系统应用程序开发(APP)、抬头显示技术、智能网联汽车避让转向辅助系统、碰撞报警系统(FCW)、自动制动控制系统(ABC)、自动紧急制动系统(AEB)、自动驾驶系统、车联网技术
232.新能源汽车关键零部件制造……
(二十)铁路、船舶、航空航天和其他运输设备制造业
234.民用飞机设计、制造与维修：干线、支线飞机，通用飞机
235.民用飞机零部件制造与维修
(二十二)计算机、通信和其他电子设备制造业
267.高清数字摄录机、数字放声设备制造
268.TFT-LCD、OLED、AMOLED、激光显示、量子点、3D显示等平板显示屏、显示屏材料制造(6代及6代以下TFT-LCD玻璃基板除外)
269.电子书材料(电子墨水屏等)的研发与制造
270.直径200mm以上硅单晶及抛光片生产
271.300mm以上大硅片的制造
272.大屏幕彩色投影显示器用光学引擎、光源、投影屏、高清晰度投影管和微显投影设备模块等关键件制造
273.数字音、视频编解码设备，数字广播电视演播室设备，数字有线电视系统设备，数字音频广播发射设备，数字电视上下变换器，数字电视地面广播单频网(SFN)设备，卫星数字电视上行站设备制造
274.集成电路设计，线宽28纳米及以下大规模数字集成电路制造，0.11微米及以下模拟、数模集成电路制造，MEMS和化合物半导体集成电路制造及BGA、PGA、FPGA、CSP、MCM等先进封装与测试
275.大中型电子计算机、万万亿次高性能计算机、便携式微型计算机、大型模拟仿真系统、工业控制机及控制器制造
276.量子、类脑等新机理计算机系统的研究与制造
277.超大规模集成电路制造用刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等
278.芯片封装设备制造
279.计算机数字信号处理系统及板卡制造
280.图形图像识别和处理系统制造
281.大容量光、磁盘驱动器及其部件开发与制造
282.100TB及以上存储系统制造、8TB及以上SSD固态硬盘制造及智能化存储设备制造
283.计算机辅助设计(三维CAD)、电子设计自动化(EDA)、辅助测试(CAT)、辅助制造(CAM)、辅助工程(CAE)系统及其他计算机应用系统制造
284.软件产品开发、生产
285.电子专用材料开发与制造(光纤预制棒开发与制造除外)
286.电子专用设备、测试仪器、工模具制造
287.新型电子元器件制造：片式元器件、敏感元器件及传感器、频率控制与选择元件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、新型机电元件、高分子固体电容器、超级电容器、无源集成元件、高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路(线宽\线距≤0.05mm)柔性电路板
288.触控系统(触控屏幕、触控组件等)制造及组装
289.虚拟现实(VR)、增强现实(AR)设备研发与制造
290.发光效率140lm/W以上高亮度发光二极管、发光效率140lm/W以上发光二极管外延片(蓝光)、发光效率140lm/W以上且功率200mW以上白色发光管制造
291.高密度数字光盘机用关键件开发与生产
292.可录类光盘生产
293.3D打印设备及其关键零部件研发与制造
294.卫星通信系统设备制造
295.光通信测量仪表、速率40Gbps及以上光收发器制造
296.超宽带(UWB)通信设备制造
297.无线局域网(含支持WAPI)、广域网设备制造
298.100Gbps及以上速率时分复用设备(TDM)、密集波分复用设备(DWDM)、宽带无源网络设备(包括EPON、GPON、WDM-PON等)、下一代DSL芯片及设备、光交叉连接设备(OXC)、自动光交换网络设备(ASON)、40Gbps以上SDH光纤通信传输设备制造
299.基于IPv6的下一代互联网系统设备、终端设备、检测设备、软件、芯片开发与制造
300.第四代及后续移动通信系统手机、基站、核心网设备以及网络检测设备开发与制造
301.云计算设备、软件和系统开发
302.整机处理能力大于6.4Tbp(s双向)的高端路由器、交换容量大于40Tbps的交换机开发与制造
303.空中交通管制系统设备制造
304.基于声、光、电、触控等计算机信息技术的中医药电子辅助教学设备，虚拟病理、生理模型人设备的开发与制造
(二十三)仪器仪表制造业
306.工业过程自动控制系统与装置制造：现场总线控制系统，大型可编程控制器(PLC)，两相流量计，固体流量计，新型传感器及现场测量仪表
四、电力、热力、燃气及水生产和供应业
331. 核电站的建设、经营
332. 新能源电站(包括太阳能、风能、地热能、潮汐能、潮流能、波浪能、生物质能等)建设、经营
334. 电网的建设、经营
339. 机动车充电站、电池更换站建设、经营
五、交通运输、仓储和邮政业
341.铁路干线路网及铁路专线的建设、经营
354.自动化高架立体仓储设施，包装、加工、配送业务相关的仓储一体化设施建设、经营
六、批发和零售业
358. 托盘及集装单元共用系统建设、经营
七、信息传输、软件和技术服务业
359.电子商务系统开发及应用服务
八、租赁和商务服务业
360.国际经济、科技、环保、物流信息、商务、会计、税务咨询服务
361.工程咨询服务
362.以承接服务外包方式从事系统应用管理和维护、信息技术支持管理、银
行后台服务、财务结算、软件开发、离岸呼叫中心、数据处理等信息技术和业务流程外包服务
363.创业投资企业
364.知识产权服务
365.家庭服务业
九、科学研究和技术服务业
366.生物工程与生物医学工程技术、生物质能源开发技术
367.脑科学和类脑人工智能领域的人工智能技术、智能器件、医用机器人、神经网络芯片、神经元传感器等微处理器及设备、人机交互等新一代智能技术
383.民用卫星应用技术
384.检验检测认证服务
385.研究开发中心
386.高新技术、新产品开发与企业孵化中心
387.物联网技术开发与应用
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